众所周知，散热一直是智能手机和平板电脑亟待解决的难题之一。空气不易活动，空间极端有限，移动电子设备不得不重复权衡CPU钟频与元件布局，避免因过热而缩短产品惯例运用的寿数。即便如此，现在的设备在满负荷作业时依然有点过热。

  不过，富士通有方法。该公司正在开发世界上首个厚度小于1毫米的循环导热管。导热管的原理分外的简略，其在一端搜集热量，经过液体传到至另一端散热，然后冷却的液体回流，持续搜集更多热量，循环往复。现存的散热器材体积巨大，常常要额定组件驱动液体在总体系中活动，因此无法用在体积较小的移动电子设备上。

  为了在很小的体积上完成相似的作用，富士通规划了一种多孔蒸发器，原料选用了铜，由多个厚度为0.1毫米的薄片堆叠，其上遍及小孔。堆叠的多层结构使得经由金属和液体传导的热量最大化，从而发生毛细现象，让液体可以在体系中循环。在无需凭借额定抽运体系的情况下，散热作用是相同体积体系的5倍。

  假如将该体系应用在片上体系中，则热量可以被更均匀的分布到元件四周，避免部分温度过热，从而损坏元件或让用户感觉不适。

  该产品仍处在原型阶段，富士通正在改善规划以及削减相关本钱。公司方案于2017财年将其商品化。