根据QYResearch研究团队调研统计，2023年全球导热材料市场销售额达到了 亿元，预计2030年将达到 亿元，年复合增长率（CAGR）为 %（2024-2030）。中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2030年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。

  导热材料（Thermal Conductive Material）是一种应用于功率器件与电子散热器之间的材料，大多数都用在填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高散热性能。在中国，导热材料核心厂商包括中石科技、深圳飞荣达科技股份有限公司和Dow等。前三大厂商占有全球约22%的份额。就产品类型而言，导热间隙填料是最大的细分，占有大约40%的份额，同时就下游来说，半导体是最大的下游领域，占有66%份额。

  本文侧重研究全球导热材料总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括导热材料产能、销量、出售的收益、价格、市场占有率及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。

  QYResearch（恒州博智）是全球知名的大型咨询机构，长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面，着重关注有几率存在“卡脖子”的高科技细致划分领域。企业层面，着重关注在国际和国内市场在规模和技术等层面有代表性的企业，挖掘出各个行业的国家级“专精特新”企业，以全球视角，深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。

  按照不一样的产品类型，包括如下几个类别：导热片，导热膏，导热胶黏剂，导热间隙填料，其他

  按照不同应用，最重要的包含如下几个维度：，LED，半导体，新能源汽车热管理，汽车电子，其他