1、周二盘后音讯提示，1月18日封装基板概念报涨，深南电路（116.11，3.31，2.934%）领涨，ST丹邦1.901%、兴森科技0.684%、上海新阳0.296%等跟涨。

  4、1月18日音讯，深南电路开盘报价112.5元，收盘于116.11元，涨2.93%。当日最高价119.44元，市盈率38.7。

  7、1月18日音讯，ST丹邦开盘报价2.63元，收盘于2.68元，涨1.9%。当日最高价2.71元，市盈率-1.81。

  1月18日音讯，兴森科技7日内股价上涨4.15%，最新报13.24元，市盈率为37.83。

  公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体职业从上一年开端表现出产销两旺的格式，收入赢利持续增长，产业链高景气。IC封装基板与半导体测验板是芯片制作和测验的要害资料，也获益于芯片产业链的高景气，现在公司IC封装基板订单能见度高。

  1月18日盘后音讯，上海新阳最新报价40.68元，涨0.3%，3日内股价上涨2.06%；今年来涨幅跌落-2.02%，市盈率为43.1。