同花顺300033）金融研究中心03月15日讯，有投资者向回天新材300041）发问， 在半导体封测和封装技能方面，公司出产的硅胶有没有使用相关范畴？在HBM范畴是否有有关技能储备？

  公司答复表明，公司在半导体封装用胶板块系列新产品包含芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关这类的产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光002456）、汇川等通讯电子、消费电子、轿车电子职业标杆客户处供货使用。在HBM范畴，公司产品导热凝胶已在部分职业客户处供货。

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